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SEMI:SMIC、XMC领跑中国晶圆代工产能投资

2022-01-10 02:37上一篇:青海水光互补技术国际领先 |下一篇:没有了

本文摘要:电子工程网SEMI(国际半导体产业协会)的全球晶圆厂预测(WorldFabForecast)报告认为,2015年晶圆代工业整体生产能力已打破存储器,沦为半导体产业当中仅次于的部门,并且在未来几年有望持续领先。预料晶圆代工生产能力每年将茁壮5%,打破业界整体展现出,晶圆代工生产能力到2017年底预计将超过每月600万片(8吋大约当晶圆)。

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